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h-BN

六方氮化硼是具有〜5.9eV的直接带隙的半导体,并且已广泛用作用于生产由各种类型的2D半导体(例如WSe2,MoSe2等)构成的超高迁移率2D异质结构的绝缘体。这些层通过范德华相互作用堆叠在一起,并且可以剥落成薄2D层,直到单层h-BN。h-BN晶体具有约0.1cm的典型横向尺寸并且是透明的。单晶h-BN是优异的绝缘体,其由非常大的击穿电压(>0.4V/nm)表示。大面积尺寸的h-BN单晶可以被剥离到基底(例如SiO2,石英,聚合物等)上。对于厚度为几十纳米厚的晶体,尺寸范围高达〜100微米。

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h-BN

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HQ graphen 2D semiconductor 定制

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六方氮化硼是具有〜5.9eV的直接带隙的半导体,并且已广泛用作用于生产由各种类型的2D半导体(例如WSe2,MoSe2等)构成的超高迁移率2D异质结构的绝缘体。这些层通过范德华相互作用堆叠在一起,并且可以剥落成薄2D层,直到单层h-BN。h-BN晶体具有约0.1cm的典型横向尺寸并且是透明的。单晶h-BN是优异的绝缘体,其由非常大的击穿电压(>0.4V/nm)表示。大面积尺寸的h-BN单晶可以被剥离到基底(例如SiO2,石英,聚合物等)上。对于厚度为几十纳米厚的晶体,尺寸范围高达〜100微米。

规格:HQ graphen(尺寸:~1mm;包装:20片)

            2D semiconductor(尺寸:/)

            定制(尺寸:~5mm:包装:5片)

暂无评价

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六方氮化硼是具有〜5.9eV的直接带隙的半导体,并且已广泛用作用于生产由各种类型的2D半导体(例如WSe2,MoSe2等)构成的超高迁移率2D异质结构的绝缘体。这些层通过范德华相互作用堆叠在一起,并且可以剥落成薄2D层,直到单层h-BN。h-BN晶体具有约0.1cm的典型横向尺寸并且是透明的。单晶h-BN是优异的绝缘体,其由非常大的击穿电压(>0.4V/nm)表示。大面积尺寸的h-BN单晶可以被剥离到基底(例如SiO2,石英,聚合物等)上。对于厚度为几十纳米厚的晶体,尺寸范围高达〜100微米。

规格:HQ graphen(尺寸:~1mm;包装:20片)

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六方氮化硼是具有〜5.9eV的直接带隙的半导体,并且已广泛用作用于生产由各种类型的2D半导体(例如WSe2,MoSe2等)构成的超高迁移率2D异质结构的绝缘体。这些层通过范德华相互作用堆叠在一起,并且可以剥落成薄2D层,直到单层h-BN。h-BN晶体具有约0.1cm的典型横向尺寸并且是透明的。单晶h-BN是优异的绝缘体,其由非常大的击穿电压(>0.4V/nm)表示。大面积尺寸的h-BN单晶可以被剥离到基底(例如SiO2,石英,聚合物等)上。对于厚度为几十纳米厚的晶体,尺寸范围高达〜100微米。
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